金屬基(芯)板
金屬基材:鋁、銅
銅箔厚度:≤6 OZ
線路層數(shù):單面、雙面、金屬芯多層
導熱系數(shù):2-12w/m?k
熱電分離產(chǎn)品
材料:絕緣層導熱系數(shù)(0.3-2W/m?k)
表面熱焊盤處理方式:持平、下沉
外層基銅:0.5-18oz
銅基厚度:0.8-3.2mm
高頻板
常用材料:Rogers、Taconic、Arlon、松下、臺耀、旺靈
制作結構:單一材料、混合層壓、金屬基復合
表面處理:銅、OSP、化學鎳金、化學錫、噴錫
最高層數(shù):16
毫米波雷達板
材料:PTFE+FR-4
線寬精度:±8μm
特殊工藝能力:埋盲孔、盤中孔工藝
技術優(yōu)勢:PTFE系列多層、混壓技術
EA值:≤15um
臺階金手指板
板厚:rn≥2.0mm
金手指厚度:≤1.6mm±0.1mm
金手指卡槽精度:±0.05mm
層數(shù):≤44層
光模塊
材料:FR4、高頻、高速材料
金手指尺寸偏差:±0.075mm
特殊工藝能力:HDI填孔
信號傳輸速率:≤100 Gbps
Copyright 2021 ? 牧泰萊電路技術有限公司版權所有 ALL Rights Reserved 粵ICP備2021159527號
技術支持: 網(wǎng)站建設-牧泰萊